Beschaffung einer Wafer Bonding Anlage

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Ausgeschriebene Leistung

Diese Beschaffung betrifft die ; •Mechanische, thermische und elektrische Verbindung von extern produzierten Anwender-spezifischen integrierten Schaltkreisen (ASICs) mit den hoch-spezialisierten intern entwickelten und gefertigten Strahlungssensoren; •Heterogene Integration von photonischen und elektrischen Baugruppen; •Verbindung von...

Vergabeart

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Auftrag­geber

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Vergabe­nummer (des Auftraggebers)

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Vergabe-ID (bei evergabe.de)

2938013
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Ausführungsort (1)

  • 85748 Garching bei München
    Isarauenweg 1 , Bayern

Zeitraum der Leistungserbringung

Status meiner Bearbeitung

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