Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP) - PR737788-2480-W

Vergebener Auftrag - Fristen abgelaufen

Ausgeschriebene Leistung

Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP) Chemical-mechanical polishing system (CMP) Das CMP-Tool wird zur Bearbeitung von Halbleiterwafern eingesetzt. Zielanwendungen sind herkömmliche Siliziumwafer mit Strukturierung und abgeschiedenen Schichten.; Die Systemkonfiguration wird in einem Konfigurationsblatt beschrieben, das Teil der Bestellung...

Vergabeart

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Auftrag­geber

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Vergabe­nummer (des Auftraggebers)

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Vergabe-ID (bei evergabe.de)

2998062
Vergebener Auftrag - Fristen abgelaufen

Ausführungsorte (2)

  • 01067 Dresden
  • 01109 Dresden

Zeitraum der Leistungserbringung

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